2018国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会

• 开始时间：2018-03-14
• 结束时间：2018-03-16
• 距离开展：
• 城市：上海|上海市
• 展馆名称：上海新国际博览中心
• 展会地址：上海新国际博览中心

展会说明

1988年，**次在举办SEMICON China展览会。25年来，SEMICON China伴随着半导体产业的蓬勃发展而成为权威的半导体行业盛会之一。从2012年起， SEMICON China已成为规模*大，规格*高的全球半导体行业的盛会。其中的LED专区也已成为全球*大的覆盖LED制造全产业链的业界盛会。

参展范围

晶圆加工设备及厂房设备

在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等 。

晶圆加工材料

在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。

测试封装设备

在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。

测试封装材料

在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。

子系统、零部件和间接耗材

为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。

参展费用

国外标摊：675美元/平方米 国外特装：605美元/平方米

标准展位USD675/平方米

光地USD605/平方米

*新位置及费用请联系客服人员！

 

组织单位

主办单位：中国电子商会

承办单位：SEMI

联系方式

联系人：石先生联系电话：手机：传真：

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