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一．名称：陶瓷金属化，陶瓷金属化封接，陶瓷金属化封接电极，玻璃封接电极，电离真空室

二．工艺：经过高科技真空镀化，烧结，捡漏等多道工艺加工而成，一般由真空陶瓷，可伐，不锈钢，无氧铜等材料组成，质量可靠。

三．用途：因具有可靠的密封性能和良好的高压绝缘性能，广泛用在超高真空，高真空系统中，用于真空系统与外界传输电压电流，电信号等。

四．技术指标：漏率：〈10-8Pa・L/S，耐烘烤温度：〈300°C

五．订货须知：

1．连接法兰形式（CF，ISO，KF，LF），法兰尺寸大小。

2．耐压大小：

3．通过电流大小。

4．电极芯数目多少。

5．电极芯长短。

六．可以根据图纸等非标制作。

技术指标： ―漏率：〈10-8Pa・L/S



―耐烘烤温度：〈300°C