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陶瓷划线系统


陶瓷激光切割原理：

激光切割陶瓷或钻孔是利用200-500W连续光纤激光器通过光学整形和聚焦，让激光在焦点部分形成线宽仅为40um的高能量密度的激光束，瞬间峰值功率高达几十千瓦，对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离，从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。


适用材料：

氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化铍，氮化硅，碳化硅以及所有3mm厚度以下金属材料。


适用行业：

高档陶瓷基板PCB电路外形切割，通孔，盲孔钻孔；LED陶瓷基板钻孔，切割；耐高温耐磨汽车电器电路板，精密陶瓷齿轮和外观构件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。


机型特点：

? 陶瓷基板微切割钻孔系统采用金橙子控制软件，强大的软件功能可导入 DXF/DWG/PLT等格式，软件中可实现：
①激光能量实时瞬间调节控制， X-Y直线电机精密运动平台精密动运及光栅尺实时检测补偿，
②激光切割头Z轴附吹气冷却功能，
③CCD视觉自动定位功能，方便精密切割时产品外形尺寸定位
? 配置进口直线电机运动平台，有效行程为350*350mm，重复精度为±1um，定位精度为±3um，高精度专用真空吸附台面，搭载200-500W光纤激光器或CO2激光器， Z轴有效行程为150mm，可以对厚度为3mm以下的陶瓷基板或薄金属片进行切割钻孔，*小孔径可达100um

技术参数:
机器型号 单位 SL-LW100 SL-LW200
标
记
参
数 划片线宽 mm ≤0.08 ≤0.1
*大划片速度 mm/s 140 200
划片精度 um ±10
工作台幅面 mm 350*350
激
光
特
性 激光器类型 光纤激光器
激光波长 um 1.064
激光功率 w 100 200
激光重复频率 20KHZ-100KHZ
激光重复定位精度 um ±10
其
它 工作台 双气仓负压吸咐
工作电源 220V/50HZ
冷却方式 水冷